光子芯片专用三维光刻设备

专为光子芯片集成领域实现光子引线键合技术（简称为PWB）设计的高性能激光直写设备，拥有高精度纳米级3D加工能力与高精度定位对准能力，致力于解决光子芯片三维集成中高精度跨层互连与异构封装的核心挑战。通过多光子聚合（Multi-Photon Polymerization, MPP）技术，实现亚微米级自由曲面结构的真三维加工，为硅光芯片、铌酸锂光子回路及量子光学器件的混合集成提供颠覆性制造平台。

主要特点：

- 超高速加工模块，极大提高加工效率

- 高精度3D加工，复杂结构任意自由曲面设计加工

- 共聚焦与荧光探测系统，实现高精度位置识别和对准

- 纳米精度的自动三维对准定位系统

- 实时高清显微成像与测量，加工与检测全局坐标系

- 激光能量稳定系统，保证长时间加工一致性

- 真空吸附样品台，适配各种基底材料

- 光纤、光纤阵列和光子芯片的专用夹具

- 自动激光功率补偿，消除端面加工缺陷影响

- 自动基板倾斜探测与整平

- 可视化编程，自定义加工流程

如需设备参数，请致电400-000-0910