CMP 研磨液

抛光液是一种颗粒分布匀散的胶体，可使硅片表面产生一层氧化膜，再由抛光液中磨粒将其去除，达到抛光目的。通常，抛光液的流速、粘度、温度、成分、pH值等都会对去除效果有影响。自主解决了抛光液三大系列(硅系列、铝系列、铈系列)核心原材料问题。