产品类别： 电子材料—高频覆铜板用填充材料—二氧化钛材料
产品介绍： 电子填充材料是制成覆铜箔板（CCL）的主要原材料之一。覆铜箔板作为印制电路板制作的基板材料，对印制电路板起到互连导通、绝缘和支撑的作用，被广泛应用于计算机、通信和消费电子等应用领域。近年来5G技术及汽车自动驾驶技术的迅速发展，对覆铜板提出了高介电、低损耗的技术要求。我们致力于为高性能覆铜板提供填充材料解决方案，开发的二氧化钛填料不仅具有高介电常数、低介电损耗的介电性能，而且有球形、角形两种不同形貌，可满足不同制成工艺（包括压延工艺、涂布工艺、旋切工艺等）的使用要求。
产品规格：
项目 | STO系列 | QTO系列 | SST系列 | QST系列 | 检测方法 |
比表面积<m2/g> | 0.3-8.5 | 0.05-0.5 | 0.3-2.5 | 0.05-0.5 | BET |
平均粒径<µm> | 0.2-10 | 5-25 | 1-10 | 5-25 | SEM |
晶相 | 金红石相 | 金红石相 | \ | \ | XRD |
复合后介电常数 | 3.00、6.15、10.20 等 | 3.00、6.15、10.20 及更高介电 | 测试条件：25℃@10GHz |
复合后介电损耗 | 小于1.0E-3 | 小于1.0E-3 |
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