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德国弗劳恩霍夫IPMS推出紧凑型OLED微显示封装:智能眼镜只需一根5V电源线

2026-11-06

德国德累斯顿——弗劳恩霍夫光子微系统研究所IPMS的研究人员为其2K OLED微显示器开发了一款新型紧凑封装。该封装集成了MIPI DSI-2控制及所有所需显示电压的生成。这一新方案将在2026年11月10日至13日于慕尼黑举行的SEMICON Europa 2026上首次展示,展位为Silicon Saxony联合展台(B1馆,B1-221-25)。

技术特征:20mm×20mm系统级模块

OLED微显示器常用于头盔、智能眼镜等便携应用及光学设备。新封装将微显示器与其控制所需的完整电子器件集成在一起,简化了系统集成。

其核心是一个20mm×20mm的系统级模块(SoM),通过D-PHY实现MIPI DSI-2接口——该接口广泛用于移动处理器,以高速串行传输图像数据和控制命令。微显示封装支持最多4条数据通道,每通道速率最高2.5 Gbit/s。

同时,该SoM生成所有所需显示电压,因此仅需单一外部5V电源即可工作,显著降低了系统集成商的工作量。

左:2K OLED 微型显示封装,集成 MIPI DSI-2 控制(2048 x 2048 像素,1.07 英寸)。右:集成 MIPI DSI-2 控制的 2K OLED 微型显示封装(20 x 20 毫米 SoM)。

关键挑战:不增加封装尺寸

弗劳恩霍夫IPMS项目经理Florian Schuster表示:“在智能眼镜或集成显示的头盔等可穿戴设备中,每一毫米空间都很宝贵。因此,新微显示封装的设计目标是在不增加原有封装尺寸的前提下容纳额外电子器件。它将紧凑外形与更简单的电气连接结合起来:系统设计人员只需提供单一5V电源,通过MIPI DSI-2的集成控制则消除了对外部接口转换的需求。”

开发中的核心挑战正在于此:集成额外电子器件而不增加原有封装尺寸,要求SoM采用元件集成密度极高的紧凑电路板。弗劳恩霍夫IPMS目前正将该封装概念推广至其显示产品系列中的其他微显示器。

接口扩展与验证

通过MIPI DSI-2接口,弗劳恩霍夫IPMS为其2K微显示器扩展了此前可用的LVDS和DPI(显示像素接口)控制选项。

新封装的功能已在树莓派5(Raspberry Pi 5) 的测试中得到验证。在此基础上,研究所提供搭载新2K OLED微显示封装的评估套件,包含完整的微显示封装、用于控制的树莓派(预装合适驱动)及运行所需的所有线缆。

该成果部分在“RUBIN EdgeVision”项目中开发,该项目由德国联邦研究、技术和空间部“RUBIN”资助计划支持(资助编号:03RU2U061C)。


来源:弗劳恩霍夫IPMS 2026年11月4日新闻稿。

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