硅光子迎来爆发式增长

本周Marvell与Lumentum价值1150亿美元的交易，标志着硅光子已经从“铜互连功耗墙的潜在解决方案”讨论，转入一个活动密集、生态成熟到足以支撑退出的阶段，从而帮助这项技术规模化，并在AI演进中突破铜的局限。

仅仅两年前，在圣迭戈OFC会议期间，本文作者主持了一场工作坊，讨论AI是否会成为硅光子的杀手级应用。当时写道：“从演讲中可以清楚地看到，硅光子正处于一个潜在的转折点。但在规模化、能效、封装、生态系统，以及EDA和第三方IP等工具与材料方面，仍存在挑战。”

今天市场上的变化表明，我们已经远远越过了那个点。不只是Marvell-Lumentum这笔大交易，还有Salience Labs这样的初创公司——它刚完成1.25亿美元B轮融资，以加速其光路交换（OCS）技术的部署。其投资方包括Applied Ventures、AMD Ventures和Intel Capital。

Salience Labs：端到端全光交换，2027年是量产拐点

Salience Labs联合创始人兼CEO Vaysh Kewada在采访中表示，公司相信当下正是光交换的时机。她指出，公司有意将架构建立在能够支持量产的代工工艺之上，并及早对齐共封装光学（CPO）的制造策略，以缓解标准供应链摩擦。她补充说，2027年将是其OCS技术量产与部署的关键拐点。

Kewada表示：“我们采取的方法是开发一款端到端全光的光路交换机，所以我们从不把载荷或数据转换到电域。第二个差异化点是，我们选择了完全集成的片上方案。我们还通过开发同样集成在片上的自有放大器，克服了将光学集成到芯片上的损耗问题。”

Voyant Photonics：复用LiDAR开关矩阵开发芯片级OCS

在Salience Labs宣布融资的同一周，另一家OCS领域的初创公司Voyant Photonics宣布，正在为AI数据中心网络开发芯片级OCS引擎。公司表示，计划将其作为紧凑的光交换构建模块交付给客户，可集成到下一代数据中心交换平台中。

Voyant并非从零开始。它此前已开发出用于其FMCW激光雷达系统的高密度硅光子开关矩阵。该架构使用离散的固态光路，而非移动反射镜或连续模拟光束转向。公司表示，这项技术目前正在被改造——在数据中心的OCS实现中，同样的基础架构可以被配置为在通信端口之间路由光信号。Voyant计划将其OCS技术作为引擎提供给光网络公司，由后者集成到自己的平台中。

一场围绕“控制点”的圈地运动

Woodside Capital Partners在上月发布的报告中写道：“在十五个月的时间里，Marvell以35.4亿美元收购Celestial AI；英伟达分别向Coherent和Lumentum各投入20亿美元——随后又向康宁追加32亿美元；Ayar Labs完成6.5亿美元E轮融资，估值50亿美元；Credo、Molex、GlobalFoundries、Ciena、AMD和FormFactor各自通过收购进入了栈的不同层。”

Woodside Capital Partners）的光子学市场地图：系统、芯片和超大规模数据中心公司的收购需求位于六大类供应链（核心互连和使能技术）之上，相邻应用均基于相同的技术基础。公司按其主要类别进行分类；星号标记表示上市公司或其部门。此地图并非详尽无遗。

报告作者补充道：“我们的观点是，这是一场围绕控制点的圈地运动——激光器、光引擎、芯粒、封装、测试和代工产能——而且它不会永远持续。每一笔交易都从棋盘上移除一个控制点，并抬高剩余控制点的稀缺溢价；但随着空缺被填满，紧迫性会下降。对创始人而言，溢价战略退出的窗口现在敞开。对收购方而言，等待的成本正在复利累积。”

这一背景有助于解释Marvell为何有兴趣将Lumentum纳入其已经很强的连接产品组合。

如果观察硅光子版图，随着企业竞相突破功耗墙，这个生态系统为合作、合并和收购提供了大量机会。正如Woodside Capital报告所述，硅光子投资活动的激增——无论是大额融资还是直接收购——凸显了一种转变：代工经济性正变得有利于高量产制造与规模化。过去一年，行业已经非常迅速地从将集成硅光子视为铜的新兴替代方案，转变为将光互连视为扩展下一代AI基础设施的可行物理骨干。

来源：编译自EE Times 2026年11月4日报道，作者Nitin Dahad。