三星电子决定2030年底前全面退出8英寸晶圆代工业务，客户紧急寻找替代产能

据韩国媒体The Elec获悉，韩国三星电子已决定完全退出8英寸晶圆代工业务，并已向客户通报相关计划。此前三星仅表示将逐步缩减8英寸产线，这是该公司首次明确终止运营的期限。依赖三星代工的韩国无晶圆厂（fabless）半导体企业，正紧急寻求替代产能。

时间表：2026年关停S7，2030年底全部退出

据业界消息，三星电子近期通知8英寸代工客户，计划在2030年底前关停所有相关产线。公司计划退出8英寸业务，将人力和设备投资集中于12英寸先进制程。

2026年初，三星曾决定在2026年底前关停器兴三座8英寸晶圆厂（S6、S7、S8）中的S7，其余两座继续运营。在2026年4月的第一季度财报电话会议上，三星晶圆代工业务副总裁姜锡采表示，将依次关停用于功率半导体、显示驱动IC（DDI）和图像传感器的8英寸产线。三星晶圆代工还在2026年停止接受8英寸新产品订单。

工艺范围与客户构成

三星8英寸代工业务采用成熟制程，覆盖65nm、70nm、90nm、130nm、180nm节点，生产DDI、电源管理IC（PMIC）、微控制器（MCU）和图像传感器等各类系统半导体。三星于2000年实现180nm量产，2002年引入130nm，2006年引入90nm，2011年引入70nm。

被识别为三星8英寸代工客户的韩国企业包括Imagis、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus和LX Semicon。这些公司须在三星关停前，将现有产品转移至其他代工厂或获得替代制程。

替代产能短缺：韩国内外均无余量

问题在于合适的替代产能不足。韩国本土8英寸代工厂主要由DB HiTek和SK Keyfoundry运营，但据报道，两家公司已有大量产能分配给现有客户，难以承接从三星转移的额外订单。“DB HiTek和SK Keyfoundry也已满产，我们只能寻找海外代工厂来处理额外产能，”一家使用三星8英寸代工服务的无晶圆厂企业高管表示。

转向12英寸制程同样困难。三星现有8英寸客户基于制造成本和产品特性，使用90nm至180nm制程；切换到12英寸先进制程可能推高制造成本，并需要重新设计和重新认证现有产品。模拟半导体尤其需要高压运行的专业制程，难以仅靠缩小电路尺寸实现迁移。

海外替代方案也有限。中国台湾的8英寸产能同样几乎没有余量；将生产外包给中国大陆代工厂，可能面临终端客户对中国制造半导体的使用限制。

部分无晶圆厂企业已准备提前从三星获得额外产能并建立库存，但囤货需要额外资本与仓储成本，且最终仍需在替代产线上重新认证产品。

业界呼吁延缓关停

业内人士呼吁三星推迟8英寸产线关停。他们认为，单个无晶圆厂企业缺乏改变三星决定的筹码，可能需要政府介入。“考虑到三星提供了四年通知期，很难将其决定称为单方面行为，”另一位行业官员表示，“但国内产能已满，中国不是选项，中国台湾和美国的代工厂也几乎没有余量。”

来源：The Elec 2026年11月2日报道。