联电拿下硅光子PIC大单：中际旭创与赛丽光子下单，单价达传统制程7倍！

中国台湾新竹——中国台湾晶圆代工厂联电（UMC，2303.TW）在高速光互连领域取得订单突破。据市场消息，联电已获得全球光模块龙头中际旭创及腾讯创投注资的硅光子设计公司SILITH（赛丽光子）的光子集成电路（PIC）订单，初期出货量上看1万片，将在联电新加坡厂生产，后续有望追加。

联电对特定客户及接单消息不予评论。业界指出，若以12英寸PIC商用量产实绩、规模与成本条件综合衡量，联电在台湾晶圆代工厂中几乎没有对手——这是国际大厂主动上门寻求产能的关键原因。

单价7倍：从成熟制程价格竞争转向特殊制程定价权

相关PIC产品的单价据传为传统CMOS制程的约7倍。对于长期承受成熟制程价格压力的联电而言，这一订单的意义远超产能填充——它意味着联电开始取得AI光通讯晶圆代工的定价权，产品组合与平均售价可能迎来结构性改变。

PIC用于光、电信号转换，是高速光模块的关键芯片。相较于台厂擅长的CMOS制程，PIC涉及光波导、调制器与光电整合，制程复杂、良率门槛高。全球具备量产能力的晶圆代工厂有限，目前主要由高塔半导体（Tower Semiconductor）与格罗方德（GlobalFoundries）提供相关平台，而两家产能均已被客户抢购一空。联电以成熟制程接单，凭借特殊制程与成本优势切入这一供给缺口。

客户背景：中际旭创与SILITH的量产基础

中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，深耕北美云服务供应商与AI市场，正积极拓展800G、1.6T高速光模块。

SILITH主打硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G的PIC累计出货已超过800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。

双方的合作已有量产基础。2026年7月，联电与SILITH共同宣布，联电新加坡12英寸厂完成首批量产硅光子晶圆交付，从开发到量产仅耗时18个月，并已通过全球领先云基础设施客户的认证。联电1.6T光收发平台近期也据报通过多家超大规模数据中心运营商的验证，技术路线图向300G及最终400G每通道推进，并纳入混合键合与晶圆上芯片集成。

产能规划：长期目标月产1.8万片

为应对硅光子需求，联电已启动双轨扩产：新加坡P4厂区扩充硅光子产能，中国台湾南科Fab 12A厂区启动P7、P8新厂规划。联电CEO王石在10月法说会上说明，硅光子月产能规划约1.8万片，新增产能主要于2028年底起陆续装机，2030年达到完整规模。王石坦言，硅光子等新业务目前产能满载，2027年仍将受产能限制。

联电董事会此前追加约32亿美元资本支出，用于扩充硅光子、硅电容及薄膜铌酸锂（TFLN）三大业务产能，合计规划月产能达6万片。市场消息称，大客户已提前洽谈后续产能配置。

技术底牌：imec iSiPP300授权与12英寸平台

联电的硅光子能力部分建立在外部技术授权之上。2025年12月，联电与比利时微电子研究中心imec签署授权协议，引入imec的iSiPP300硅光子制程，该平台具备共封装光学（CPO）兼容性。联电将该12英寸硅光子制程与其绝缘体上硅（SOI）晶圆处理专长结合，并利用此前8英寸硅光子生产经验，构建可扩展的PIC平台。联电当时表示，风险生产计划于2026至2027年进行。