455万！深圳职业技术大学12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开

2026-10-20

深圳职业技术大学12寸晶圆级高精度自动热压键合机意向公开

招标预告

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机械设备

发布日期：2026-10-20
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招采单位：

公告联系方式：

招采方林老师18051568592

采购产品：

预算金额：

455.0000万

采购单位:	深圳职业技术大学
项目名称:	12寸晶圆级高精度自动热压键合机
预算金额（元）:	4,550,000.000
采购品目:	其他仪器仪表
采购需求概况:	12寸晶圆级高精度自动热压键合机对集成电路学院的教学具有重要意义。在《芯片封装基板技术》《先进封装技术》等核心课程中，学生需系统学习相关理论。其核心教学价值在于通过精确控制温度（室温至650℃）、压力（0-20kN）及高精度对准系统，使学生掌握晶圆级键合、芯片贴装、异质集成等封装关键技术。该设备还支持学生开展从材料预处理、参数优化到封装质量评估的全流程实践，培养其针对热压工艺参数（温度、压力、时间、真空度）与封装可靠性关联性的分析能力，强化集成电路封装工艺的工程实践素养。学生可通过该设备学习CIS图像传感器、MEMS器件、功率器件等不同应用场景的键合工艺，掌握从2D、2.5D到3D集成的完整技术路线。教学过程拟通过分组教学形式，每次现场学习人员5-8人，设备价值高，采购1台可满足使用。按目前学院尚未配备此类设备，引进该系统可有力支撑上述课程的实训教学，预期支撑一年300学时的教学。
联系人:	林老师
联系电话:	18051568592
预计采购时间:	2026-11
备注:	无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准