英特尔千亿押注的玻璃基板，为何至今仍未落地？

（图片来源：英特尔）

英特尔于2023年9月承诺的玻璃核心基板（旨在替代有机芯片封装，投资超10亿美元）现已进入最终认证阶段，但尚未出现在任何商业化产品中。

主要玩家进度一览

韩国SK集团旗下材料制造商SKC在7月27日财报电话会议上表示，其位于佐治亚州科文顿的Absolics工厂生产的嵌入式玻璃基板样品，正在台湾进行封装级可靠性评估，结果可能在年底前揭晓。

韩国三星电机于7月2日与住友化学旗下东友精细化工正式成立4821亿韩元（约合3.1亿美元） 的玻璃基板合资企业GLASEM，目标在2027年下半年实现首次量产。

作为赛道发起者的英特尔，已转向专利授权和演示样机策略，其自身部署时间表已指向2030年左右。不出所料，该领域所有时间线均已推迟——Absolics原计划2024年上半年量产，此前报道称AMD将在2025至2026年间采用玻璃基板CPU的预期也已落空。

玻璃基板的技术优势

玻璃核心基板的技术依据主要来自英特尔此前公布的数据：互连密度为有机基板的10倍，图案失真减少50%。玻璃核心的热膨胀系数可调至约3-10 ppm/°C（硅为2.6 ppm/°C），翘曲比有机核心减少约一半。新兴的510mm×515mm矩形面板对大型芯片的面积利用率超过75%，而圆形300mm晶圆仅约50%。

在ECTC 2025上，玻璃通孔（TGV）已实现直径6微米、深宽比超过15:1的演示。佐治亚理工学院展示了堆叠玻璃在220GHz频率下损耗仅0.3dB。

制造挑战

玻璃在钻孔和切割过程中边缘易碎裂。《麻省理工科技评论》3月报道称，Absolics早期试产中每几天即破损数百片面板。边缘涂层已将实测边缘应力从95MPa降至49MPa，并开发了固化温度低于180°C的低温介质以降低积层热应力。但10微米以下通孔金属化和在半米级面板上维持纳米级平整度仍是未解决的生产难题。

英特尔进度

英特尔在2025年初展示了在玻璃核心基板上启动Windows的工作系统。但其商业计划已发生变化——DigiTimes 7月底报道称，英特尔正与中国盖板玻璃制造商蓝思科技就封装合作进行早期洽谈，但尚未达成任何实质性协议。

在1月NEPCON Japan展上，英特尔代工展示了其首款厚玻璃核心基板，两块EMIB桥接芯片直接嵌入玻璃中：78mm×77mm封装，两层800微米级玻璃层，每面10层RDL，顶部硅面积约1716mm²（约两个完整光罩），测试中未报告微裂纹。

然而，目前尚无量产时间表。TrendForce将英特尔商业化时间点定在2030年左右，同时在新墨西哥州Rio Rancho工厂基于玻璃开发共封装光学（CPO）原型。英特尔在光学领域的封装合作伙伴Amkor则于4月在首尔行业活动上表示，商业化将在三年内实现。

韩国目标2027年

三星电机2月将玻璃项目从先进研发移至业务执行部门，自2024年底起从世宗工厂中试线提供样品。7月2日宣布的GLASEM合资企业股权结构为三星电机66%、东友精细化工34%，生产基地位于平泽，目标2027年下半年投产。韩国行业报道称样品已送至AMD和Broadcom，同时将三星整体玻璃成熟度评估为40分（满分100） ——营销时间表与工艺准备度之间的差距值得关注。

Absolics与美国项目

Absolics在佐治亚州科文顿投资6亿美元的工厂，获得了7500万美元《芯片法案》资金及政府先进封装研发计划额外1亿美元支持（与佐治亚理工学院合作）。一期年产能12,000平方米基板，约可生产200万至300万个H100尺寸封装。公司一季度生产了量产样品，开始客户认证（据称包括AMD和AWS），目标2026年底实现量产。

LG Innotek在龟尾工厂运行第三个韩国项目，2024年已交付原型，目标2027至2028年量产。

台积电与日本

台积电位于嘉义的CoPoS产线围绕310mm×310mm矩形面板建设，2月接收设备，6月完成中试线，目标2027年试产、2028年下半年量产。设备供应商SCHMID称玻璃集成在该平台中仍在审查中，尚未最终确定。TrendForce将台积电玻璃核心商业化时间定在2030年之后。

日本方面：

• 大日本印刷（DNP）于2025年12月在埼玉县久喜工厂启动TGV玻璃核心中试线，采用510mm×515mm面板，2026年初开始样品出货，目标2028财年全面量产。
• 凸版印刷（Toppan）在石川工厂的玻璃核心和中介层中试线计划7月投产。
• 日本电气硝子（NEG）已将其陶瓷增强玻璃核心面板扩展至515mm×510mm、厚度1mm。
• Rapidus正研究600mm×600mm玻璃面板级封装，作为其2nm计划的一部分，可行性评估在2020年代末。

中国方面也有入局者，以显示面板制造商京东方（BOE） 领衔，其中试线已开始提供样品。

市场前景与总结

TrendForce估计，英伟达Rubin Ultra封装面积约7470mm²（约9个光罩的硅和内存），而Blackwell约为2739mm²。CoWoS中介层晶圆每片成本约1万美元——与加工一片7nm晶圆相当。

有机基板在此类尺寸下会翘曲并失去尺寸稳定性，圆形中介层晶圆浪费越来越多面积——这正是玻璃面板要解决的问题。SEMI与Global Net于5月发布的首份玻璃核心市场报告预测，首批生产将于2028年左右在特定高性能应用中启动，2028至2040年间复合年增长率达67.2%。Yole则预测先进IC基板市场到2030年达310亿美元，玻璃核心是驱动因素之一。

目前，尚无任何量产设计存在。所有被提及或关联的客户（包括AMD、Broadcom、AWS和英伟达）均来自行业报道，无一获得官方确认。至于明年能否看到更实质性的进展——Absolics需要在年底前公布可靠的封装级可靠性结果，或韩国制造商中出现首个正式命名的客户；同时还需听到台积电关于玻璃核心是否会纳入CoPoS，还是继续审查至2030年代的决定。

来源：综合编译自行业媒体报道、企业财报及SEMI/Yole市场报告