北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目竞争性磋商

项目概况

北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目 采购项目的潜在供应商应在线上获取采购文件，并于2026年09月04日 09点00分(北京时间)前提交响应文件。

一、项目基本情况

项目编号：BUPT-FWXCZB-26042

项目名称：北京邮电大学晶圆级SAB键合与后道加工服务项目

采购方式：竞争性磋商

预算金额：96.000000 万元(人民币)

最高限价(如有)：96.000000 万元(人民币)

采购需求：

具体内容详见第四章 采购需求。

合同履行期限：服务总期限不超过合同签订后6个月。合同签订生效后10天内启动工艺服务。自合同签订生效之日起，2个月内完成2片InP/SOI异质集成晶圆(试验)的键合集成、后道流片加工及相关检测；InP/SOI异质集成晶圆(试验)验收合格后4个月内完成10片InP/SOI异质集成晶圆(正式)的键合集成、后道流片加工及全部质量检测报告的交付。

本项目(不接受 )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1 中小企业政策

■本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向 □中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。

□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行：/ 。

2.2 其它落实政府采购政策的资格要求(如有)：无。

3.本项目的特定资格要求：3.1本项目是否属于政府购买服务：■否□是，公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体；3.2其他特定资格要求：无。

三、获取采购文件

时间：2026年08月24日 至2026年08月31日，每天上午9:00至12:00，下午13:00至17:00。(北京时间，法定节假日除外)

地点：线上

方式：请有意向参与本项目的供应商按照附件(文件获取记录)要求填写相关信息，发至我公司邮箱(maxin@zsltc.com)并电话告知(010-88956517转801)，经我公司确认通过后，以邮件方式予以通知，请及时查收邮件。

售价：￥500.0 元(人民币)

四、响应文件提交

截止时间：2026年09月04日 09点00分(北京时间)

地点：北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学保卫处楼二层204会议室。

五、开启

时间：2026年09月04日 09点00分(北京时间)

地点：北京市海淀区西土城路10号北京邮电大学保卫处楼二层204会议室。

六、公告期限

自本公告发布之日起3个工作日。

七、其他补充事宜

1.本项目需要落实的政府采购政策：节约能源、保护环境、促进中小企业及监狱企业发展、促进残疾人就业、使用信用记录结果、绿色发展、支持本国产品等，具体政府采购政策落实情况详见磋商文件。

八、凡对本次采购提出询问，请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称：北京邮电大学　　　　　

地址：北京市海淀区西土城路10号　　　　　　　　

联系方式：周老师，010-62282312　　　　　　

2.采购代理机构信息

名 称：中盛隆国际招标(北京)有限公司　　　　　　　　　　　　

地　址：北京市海淀区阜成路58号新洲商务大厦302室　　　　　　　　　　　　

联系方式：李蕊、孙源滨、曹泽鹏、魏菲、马春娟、赵中阳、刘震、李红梅、李莉、010-88956517-214　　　　　　　　　　　　

3.项目联系方式

项目联系人：李蕊、孙源滨、曹泽鹏、魏菲、马春娟、赵中阳、刘震、李红梅、李莉

电　话：　　010-88956517-214