Avicena推出全球首款1Tbps评估套件,进一步巩固其在microLED光互连领域的领先地位
最新的 LightBundle™ eKit 提供太比特级光连接,最多可支持 335 个 microLED 通道,每个通道的运行速度为 3 Gbps。
美国东部时间2026年8月18日,microLEDLED光互连技术的先驱Avicena今日宣布,已开始向开发下一代人工智能基础设施的客户和合作伙伴交付1Tbps LightBundle™评估套件(eKit)。此次交付标志着该平台从最初的评估阶段迈向了可在客户实验室进行太比特级运行的阶段。此前,Avicena已于2026年3月在光纤通信大会(OFC26)上发布并演示了LightBundle eKit。

最新的 LightBundle eKit 集成了一个 335 通道的 microLED 阵列,每个 microLED 数据通道的运行速率高达 3 Gbps,并通过 Avicena 多芯光纤束连接至一个 335 单元的集成光电二极管阵列。这些通道共同提供高达 1Tbps 的总原始吞吐量,展现了 Avicena 无激光光架构的核心优势:低功耗、高带宽密度、高温下稳定运行以及超越铜互连实际限制的灵活传输距离。
该平台使超大规模数据中心、AI加速器和内存开发商、网络公司以及系统架构师能够评估太比特级microLED光连接在AI缩减和扩展应用中的性能。目标应用场景包括芯片间链路、芯片到内存链路、XPU到XPU连接以及XPU到交换机互连。
面向人工智能连接的太比特级平台
人工智能系统正推动加速器、存储器和交换结构之间所需带宽的快速增长。随着链路速率的提高,铜互连在传输距离、布线密度和能效方面面临着日益严峻的挑战。基于激光器和硅光子学的传统光学解决方案可以延长传输距离,但却存在功耗、带宽密度、成本和可靠性方面的难题。
Avicena 的 LightBundle 技术以高密度微型 LED 发射器阵列取代激光器,并通过多芯光纤束耦合至集成光电探测器阵列。该架构旨在提供高带宽密度和高能效的光连接,同时确保在严苛的系统温度条件下可靠运行。
1 Tbps eKit 为工程团队提供了一个完整的平台,用于在自己的实验室中评估链路性能。主机接口板、集成诊断功能和图形用户界面支持一系列功能,包括光信号完整性、链路预算、眼图质量、串扰、功率效率和误码率性能的表征。
“我们推出的1Tbps LightBundle™ eKits进一步巩固了Avicena在基于microLED的光互连领域的领先地位,也是实现下一代AI基础设施扩展所需的太比特级连接的重要里程碑,”Avicena首席执行官Marco Chisari表示。“LightBundle满足了扩展链路(例如XPU到XPU、XPU到内存、XPU到CPU以及XPU到交换机的连接)所需的带宽密度、功耗、可靠性、传输距离和成本要求。”
“Avicena 交付 1 Tbps LightBundle™ 评估平台是光互连行业的一个重要里程碑,巩固了该公司在基于 microLED 的连接领域的领先地位,”LightCounting 的资深分析师 Bob Wheeler 表示。“为 AI 基础设施开发人员提供实用的太比特级平台,使他们能够评估 microLED 技术在要求严苛的 XPU 到 XPU、XPU 到内存以及 XPU 到交换机链路中的应用。这将推动 microLED 互连技术向下一代 AI 扩展和放大架构的量产迈进。”
可用性
Avicena 现已开始发售 1 Tbps LightBundle eKits。有兴趣评估该平台或讨论 LightBundle 集成的组织可以通过nigel@avicena.tech联系 Avicena 。
LightBundle™ eKit 实现 1 Tbps 吞吐量的录制视频演示

以下链接(https://youtu.be/EwJNvIM3Dbs)提供了一段现场演示视频,展示了 LightBundle™ eKit 实现 1 Tbps 吞吐量的卓越性能。该演示让您能够直观地了解该平台的高性能和运行方式。
关于Avicena
Avicena Tech Corp. 是一家总部位于加利福尼亚州桑尼维尔的私营公司,是人工智能基础设施微型 LED 光互连技术的先驱。
Avicena 的 LightBundle™ 技术实现了低功耗光连接,具有高可靠性、可扩展性和带宽密度,帮助半导体和数据中心创新者构建下一代人工智能系统。
了解更多信息,请访问:
https://avicena.tech
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