探访英飞凌50亿欧元德累斯顿晶圆厂：虚拟晶圆厂复制模式助力项目提前投产

在德国德累斯顿于7月2日（星期四）举行的正式启用仪式上，英飞凌科技宣布，其新建的“智能功率晶圆厂”——Module 4（4号模块）较原计划提前三个月投入运营。

外界的关注大多集中在该项目高达50亿欧元（约合57亿美元）的投资规模上，但更值得关注的，是项目惊人的推进速度：从2023年5月破土动工，到2026年7月正式启用，整个建设周期仅为三年多。

为深入了解这一成果背后的项目实施策略，《EE Times》在启用仪式期间采访了英飞凌科技首席运营官Alexander Gorski。在视频采访中，Gorski介绍了人工智能以及“一体化虚拟晶圆厂”（one virtual fab）理念如何在英飞凌位于奥地利、马来西亚和德国的生产基地之间发挥作用，并帮助公司实现项目提前投产。

他还谈到了新工厂对英飞凌营收和产能的影响，以及未来将在此生产的产品。Gorski表示，当工厂实现满负荷生产后，预计每年可为英飞凌带来约50亿欧元（约合57亿美元）的新增营收。

新建的德累斯顿Module 4晶圆厂将成为英飞凌规模最大的智能功率半导体系统生产基地，其产能规模将超过公司在亚洲和美国的同类工厂。

这座晶圆厂的启用，对德国乃至整个欧洲都具有多方面的重要意义。当前，半导体行业的一项重点任务，是扩充制造能力，以满足人工智能数据中心不断增长的需求。随着功率半导体以及模拟和混合信号器件产能的增加，英飞凌有望在这一轮基础设施建设中占据有利位置。

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck在正式声明中表示：

“我们在恰当的时间启用了这座新工厂。智能功率晶圆厂正在为未来关键技术提供迫切需要的产能，应用范围涵盖人工智能数据中心供电、软件定义汽车以及可再生能源等领域。

英飞凌由此为推动全球人工智能革命以及保障关键行业供应链安全提供了重要助力。通过这一举措，我们进一步巩固了公司作为全球领先功率半导体及模拟和混合信号技术制造商的行业领先地位。”

在启用仪式上，多位德国联邦、州及地方政府官员均将这一项目视为重要里程碑。

德国联邦总理Friedrich Merz通过视频向约400名来自当地“萨克森硅谷”（Silicon Saxony）产业生态的嘉宾发表致辞。他称赞该项目投资将推动德国建设具有国际竞争力的先进半导体生产能力。

德国联邦数字化转型与政府现代化部长Karsten Wildberger，以及萨克森州州长Michael Kretschmer出席活动并现场发表讲话。

Kretschmer在事先准备的声明中表示：

“英飞凌新建的智能功率晶圆厂进一步增强了这一独特的产业生态，同时也表明，只要具备适当的基础条件，大型工业项目便能够安全而高效地实施。这不仅向外界释放了德累斯顿作为工业基地的强烈信号，也展现了欧洲微电子产业的发展前景。”

“一体化虚拟晶圆厂”提升速度、灵活性与敏捷性

在接受《EE Times》视频采访时，Gorski重点介绍了英飞凌如何利用实时数字孪生技术和统一的全球运营模式，使位于欧洲和亚洲的多座工厂能够同步复制和运行相同的生产流程，从而让这一大型基础设施项目提前完成。

他将这种模式称为“一体化虚拟晶圆厂”。

Gorski表示，过去几年中，英飞凌一直在持续推进其全球主要制造基地的标准化工作，重点涉及奥地利菲拉赫、马来西亚居林以及德国德累斯顿的工厂。

这些生产基地采用相同的设备、相同的工艺流程以及相同的软件系统。借助这种标准化体系，并结合生产运营的数字孪生模型，复杂设备的验证与导入等工作可以在更短时间内完成。

“一体化虚拟晶圆厂”模式还使英飞凌的新产能爬坡速度达到过去的两倍。例如，公司可以利用现有工厂中同类设备积累的运行经验，直接优化新晶圆厂内采用的相同设备和生产工具。

Gorski还重点谈到了英飞凌的混合制造战略，而启用仪式的参会人员构成也体现了这一战略的重要性。

这一点可能经常被强调“推动制造供应链回归本土”的政治领导者所忽视：从晶圆制造工艺到封装，半导体供应链所需的所有环节，不可能由单一国家或单一企业独立完成。

英飞凌不仅拥有覆盖晶圆前道制造和封装测试后道环节的全球生产网络，还会根据不同产品的特点，采取自有制造与外部代工相结合的混合外包策略。

例如，与模拟和传感产品以及功率器件相比，英飞凌控制与连接类产品中由外部代工厂生产的比例相对更高。

Gorski表示，德累斯顿新建的300毫米晶圆厂将生产种类广泛的半导体产品，包括MOSFET等标准功率开关器件、复杂的模拟和混合信号电源管理芯片，以及面向人形机器人应用的高复杂度系统级芯片（SoC）。

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原文：Infineon Dresden Fab Opens Three Months Early - EE Times