AMD 2nm 转单三星，动摇台积电在 AI 领域的统治力

AI 半导体供应链正显现出意料之外的转变迹象，台积电在代工市场长期保持的霸主地位开始松动。美国芯片制造商正越来越多地与三星电子和英特尔接触，将其作为替代供应商，而 AMD 已经将其 2nm 订单交给了三星。

AMD 与三星的行动

据供应链消息人士透露，AMD 在三星进行流片（tape-out）的时间早于外界普遍报道，尽管三星的 4/3nm 良率仍未达到理想水平，但 AMD 仍选择继续推进。此次合作基于三大驱动力：在 HBM 短缺之际，市场对 AI GPU、AI CPU 和机架级 AI 服务器的需求激增；台积电产能收紧且代工价格上涨；以及地缘政治风险，特别是对海峡两岸局势升级可能导致供应中断的担忧。

三星为了赢得订单，再次表现出愿意承担成本的姿态——在某些情况下仅对合格芯片（good dies）收费，使客户面临的风险保持在相对可控的范围内。

更广泛的客户反思

据报道，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊（AWS）和特斯拉都已评估将三星和英特尔作为第二供应源。一些观察家认为，台积电在财报会议后近期推行的大规模产能扩张，是为了挽留客户不被流失而做出的刻意努力。

有关 AMD 与三星 2nm 合作关系的报道此前已在市场流传，但在苏姿丰（Lisa Su）于 2026 年 3 月访问三星平泽工厂之前，双方就已经展开了更广泛的合作。

特斯拉也在 2025 年中期与三星签署了一份价值高达 165 亿美元的芯片供应协议，有效期至 2033 年——这一交易令市场震惊。埃隆·马斯克亲自确认，三星在德克萨斯州的新工厂将专门用于生产特斯拉的下一代 AI6 芯片。

英特尔代工（Intel Foundry）站稳脚跟

英特尔代工虽然仍处于亏损状态，但已报告了实质性的突破。特斯拉计划使用英特尔的 14A 工艺为 Terafab 生产汽车和 AI 芯片，而谷歌的 TPU 正在转向使用 EMIB 封装技术。AWS、英伟达甚至苹果也在评估将部分非核心芯片交由英特尔生产。

一个特别引起市场关注的动向是英伟达的下一代 Feynman（费曼） GPU，其部分 I/O 芯片（I/O dies）将由英特尔制造。

供应链安全作为卖点

随着两岸局势的持续紧张，即使是台积电明显的技术领先优势，可能也不足以留住所有客户。美国客户感到有必要建立第二供应源。台积电继续扩大 CoWoS 先进封装产能——消息人士将此举解读为客户关系开始松动的证据，迫使台积电在客户流失前加速产能建设。

三星和英特尔正积极利用“供应链安全”作为主要卖点。尽管如此，该消息人士也警告称，两者在真正威胁台积电地位方面仍面临巨大障碍。良率和稳定性仍是核心挑战。即使三星愿意承担成本，大多数客户仍发现很难将核心芯片订单大规模从台积电转出。