三星晶圆代工据传赢得光模块订单，加速推进硅光子与 CPO 进程

据报道，三星晶圆代工（Samsung Foundry）正加大在硅光子技术领域的投入。根据 ZDNet 的消息，该公司在 2026 年第一季度的财报发布中表示，其代工业务已获得一家主要光通信模块供应商的订单。

据《每日经济新闻》（Maeil Business Newspaper）指出，三星电子表示目前正与多家全球大客户就商业化事宜进行洽谈，并计划于 2026 年下半年开始为一家领先的光通信模块制造商进行量产。

光通信是实现 AI 数据中心的关键技术，因为此类中心需要处理海量数据。根据 TrendForce 的分析，使用铜缆的传统电信号传输正面临物理极限，可能难以支持下一代 AI 基础设施所需的大规模数据迁移。因此，光传输技术正变得愈发重要。

TrendForce 预测，共封装光学（CPO） 在 AI 数据中心光通信模块中的份额将稳步提升，到 2030 年其渗透率可能达到 35%。

三星晶圆代工推进硅光子技术，目标 2029 年推出 CPO

2026 年 3 月，三星电子晶圆代工部门正式宣布进入硅光子市场。据《The Elec》报道，该公司表示已做好生产准备，包括完成了工艺设计套件（PDK），一旦获得客户设计即可开始制造。生产将在 300mm 晶圆平台上进行。

《The Elec》称，三星最初将瞄准光子集成电路（PIC），其应用范围涵盖从数据中心光模块到用于共封装光学（CPO）的光引擎。值得注意的是，根据《The Elec》引用的三星路线图，该公司的目标是到 2029 年推出交钥匙（Turnkey）CPO 服务。

与此同时，报道指出台积电（TSMC）已制定路线图，计划与英伟达（NVIDIA）合作将光引擎直接集成到交换机封装中。双方去年推出了用于 AI 集群互连的 Quantum-X Photonics InfiniBand 交换机，并计划在 2026 年下半年推出适用于更广泛网络应用的 Spectrum-X Photonics 以太网交换机。

三星晶圆代工则强调其通过垂直整合存储能力实现的差异化竞争优势——《The Elec》指出，这是台积电所不具备的整合水平。