GlobalFoundries推出硅光子平台，支持共封装光学（CPO）器件

美国纽约州马耳他，2026年5月4日 ——全球领先的半导体代工厂GlobalFoundries（GF，Nasdaq: GFS）今日宣布推出其用于共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的SCALE™光模块解决方案。SCALE（Silicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine）是业界首个符合Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）规范的光互连平台，其性能已超过OCI MSA对现代AI规模化架构的光学互连要求。  

CPO是针对数据中心尤其是AI训练集群的新兴关键技术。研究机构TrendForce预测，到2030年前后，基于硅光子技术的CPO解决方案在AI数据中心的渗透率有望达到约35%。

OCI MSA是由AMD、Broadcom、Meta、Microsoft、Nvidia和OpenAI等巨头于2026年3月共同发起成立的产业联盟，旨在为AI机架供应链提供可扩展的开放规范路线图。通过标准化开放的光学物理层（PHY）接口，实现顶级计算单元（XPU）和交换芯片的“即插即用”互操作，从而让最佳计算能力与最先进的光学技术无缝结合，降低集成风险并缩短开发周期。。  

GF SCALE解决方案的核心技术亮点

基于GF先进的硅光子工艺平台，SCALE解决方案同时采用粗波分复用（CWDM）和密集波分复用（DWDM）技术，在单根光纤上实现双向数据传输，显著提升带宽密度和系统可扩展性，远超传统铜互连。GF已在平台上原生演示了8λ和16λ双向DWDM技术，这一里程碑使其在推动行业向CPO转型中占据独特优势。

该平台提供一系列经过充分验证的光子器件，包括50Gbps和100Gbps微环调制器、耦合环形谐振器以及集成光电二极管。同时支持硅通孔（TSV）用于高速信号传输和供电，铜垫间距从110μm细化至sub-45μm，兼容从有机基板到硅中介层的2.5D/3D先进封装。

此外，SCALE可将电气IC集成在先进制程节点上，实现计算与光学的优化匹配。GF还采用宽带可拆卸光纤方案，在CWDM频谱上保持平坦的插入损耗，可从每方向4λ平滑扩展至8λ及以上，同时支持良好的可维护性和已知良好裸片（Known-Good-Die）测试能力。

“凭借十余年在硅光子技术领域的创新和制造经验，GF已做好准备，通过SCALE共封装光学解决方案开启高带宽、低功耗互连的新时代。”GF首席商务官Mike Hogan表示，“我们的技术已超越OCI MSA的要求，这体现了我们与产业领袖的紧密合作，也证明了我们的技术已就绪，可加速下一代AI基础设施的部署。”

GF的SCALE解决方案为代工厂客户提供了完整的CPO平台，结合集成光子器件、波分复用技术和先进封装能力，将助力AI光计算互连的下一代演进。

关于GlobalFoundries  

GlobalFoundries（GF）是全球领先的关键半导体制造商，致力于从云端到物理世界的大规模人工智能应用。通过与客户的深度合作，GF为汽车、航空航天与国防、数据中心、智能移动设备、物联网及其他高增长市场提供差异化​​、高效节能且高性能的解决方案。GF在美国、欧洲和亚洲均设有全球制造工厂，是全球客户值得信赖的全方位技术合作伙伴。GF才华横溢的全球团队始终专注于安全性、长寿命和可持续发展。更多信息，请访问 www.gf.com。

文章来源：此报道基于GlobalFoundries官方发布及产业公开信息整合而成。