长电科技加速布局先进封装，瞄准 AI、CPO 与玻璃基板领域
中国领先的半导体委外封测（OSAT）厂商长电科技（JCET）正加速向先进封装领域发力，强化其在 AI 服务器、数据中心和高性能计算（HPC）市场的地位。
长电科技 2025 年年度报告显示，公司已向客户交付共封装光学（CPO）样品，并在大尺寸 FCBGA 封装中完成了玻璃基板的初步验证。这标志着公司正向高价值、AI 相关的技术领域转型。
这一转变反映了在 AI 计算需求驱动下，封装技术从传统工艺向 2.5D、3D 和异质集成跨越的大趋势。CPO 被视为解决数据中心带宽和功耗瓶颈的关键方案。长电科技表示，其方案将光学引擎与交换芯片或 ASIC 集成在同一基板上，从而提升效率并降低功耗。目前相关样品已交付并处于验证阶段，基于其 XDFOI 平台的硅光引擎也已完成客户验证。
玻璃基板与 CPO 备受关注
长电科技正超越单纯的产能扩张，力求在下一代封装领域占据一席之地。由于具有更低的翘曲率、更好的热稳定性和更高的布线密度，玻璃基板正成为优于硅中介层和有机基板的新选择。长电科技已在大尺寸 FCBGA 封装中完成了初步验证。
随着 AI 芯片尺寸的增加，封装技术必须支持更大的基板面积、更多的层数以及更强的信号完整性。玻璃基板正脱颖而出，成为高性能设计的关键选项。
此外，长电科技还在推进面板级封装（PLP）、高密度 3D SiP、PoP 以及 Chiplet（芯粒）集成。其 XDFOI 扇出型技术已进入量产阶段，支持涵盖 AI、5G 和汽车领域的多芯片及高速应用。这一系列举措预示着公司正迈向系统级集成时代。
行业预测也支持这一时机的选择。Yole 数据显示，先进封装市场规模预计到 2029 年将达到 674.4 亿美元，年复合增长率（CAGR）为 10.6%。长电科技在 2.5D、3D 和 CPO 领域的早期布局有望从 AI 驱动的需求中获益。
营收结构向 AI、汽车和存储倾斜
长电科技报告 2025 年实现营收 388.7 亿元人民币（约 56.9 亿美元），同比增长 8.1%，实现连续三年增长。先进封装贡献了 270 亿元，约占总营收的 70%。
增长点向高价值领域转移：计算、工业/医疗及汽车电子领域分别增长了 42.6%、40.6% 和 31.7%。在长电科技超大尺寸封装产能的支持下，AI 和 HPC 需求推动了大尺寸 FCBGA 的强劲增长。
尽管营收有所改善，但盈利能力略显滞后。由于产能爬坡较慢，营收低于预期，但受惠于更强的利润率，净利润表现优于预测。毛利率上升 1.09 个百分点至 14.15%，这主要归功于采购和成本控制。不过，新工厂的折旧和更高的研发投入限制了利润增幅，研发费用占比上升 0.59 个百分点，达到 5.37%。
第四季度营收达到 102 亿元，同比下降 7.11%，但环比增长 1.38%。净利润同比增长 14.68%，环比增长 26.61%，达到 6.11 亿元。
增加资本支出以满足 AI 需求
长电科技计划在 2026 年投入 99.8 亿元资本支出，以支持计算、汽车和存储业务。
- 计算领域： 长电微电子在 2025 年推进了产能扩张，预计 2026 年将有更多高端产出。
- 汽车领域： 汽车电子生产线已于 2025 年底进入量产，范围延伸至智能驾驶和机器人领域。
- 存储领域： 晟碟半导体（SanDisk Semiconductor）在 2025 年贡献了 36.2 亿元营收和 2.43 亿元净利润，巩固了长电在 NAND 封装领域的地位。
长电科技的技术路线图聚焦于异质集成、光电融合以及新型基板材料，涵盖 CPO、玻璃基板、PLP 和 3D 封装。
长电科技董事长兼首席执行官郑力表示，在 AI 和 HPC 的推动下，先进封装在 2026 年将继续增长。目前的焦点在于长电科技能否将 CPO 和玻璃基板领域的早期优势，成功转化为全球市场份额。
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