FPT 集团宣布投建先进半导体测试与封装工厂，助力越南半导体产业链整合提速

越南河内 2026 年 1 月 29 日 / 美通社 /——2026 年 1 月 28 日，FPT Corporation 于河内正式宣布投建 FPT Advanced Semiconductor Testing and Packaging Plant。此举旨在强化半导体产业链各环节的协同联动，落实越南掌握核心自主技术的重大国家发展方向，符合第 57-NQ/TW 号决议、第 1131/QĐ-TTg 号决定及第 1018/QĐ-TTg 号决定的相关要求，助力越南进一步深度融入全球半导体供应链。

这是越南首家由本土企业全资拥有并运营的半导体测试与封装工厂，将推动越南构建覆盖研发、设计、制造、人才培养、测试封装及商业化的完整半导体生态体系，助力越南在全球半导体产业链中占据更重要的地位。

声明仪式出席人员

科技部代表、Viettel Group 领导层、FPT Corporation 领导层，各企业、科研院所及高校代表，Au Lac AI Alliance、低空经济联盟成员，以及越南、日本、韩国、中国台湾地区等国家和地区的主流半导体企业与合作伙伴出席本次设立仪式。

项目设立的核心意义

FPT Advanced Semiconductor Testing and Packaging Plant 的设立，彰显了 FPT Corporation 坚决落实越共中央政治局《关于科技、创新与国家数字化转型突破发展的 57-NQ/TW 号决议》、越南政府总理《关于战略技术的 1131/QĐ-TTg 号决定》及《关于批准半导体产业发展国家战略的 1018/QĐ-TTg 号决定》的坚定决心。上述 1018/QĐ-TTg 号决定明确了越南 2030 年前建成 10 座先进测试封装厂的发展目标。

这一举措亦是 FPT Corporation 凝聚越南全国半导体产业联盟合力的战略布局，旨在联合各方研发并掌握核心技术能力，打造覆盖研发、设计、制造、测试、封装、商业化的一体化半导体产业生态，推动越南在全球半导体产业链中进一步向上攀升。

此外，该工厂将为越南本土半导体专业学子提供实操培训与实践学习机会，助力提升半导体领域人力资源质量，支撑越南 2030 年前培养 5 万名半导体专业人才的国家目标 —— 其中半导体制造、封装、测试等核心环节的专业人才不少于 3.5 万名。

图：FPT 宣布投建先进半导体测试与封装工厂

各方致辞

FPT Corporation 董事长 Truong Gia Binh 在仪式上表示：“越南若要实现国家繁荣，掌握半导体技术是唯一路径。放眼全球，越南籍半导体专业人才已是一股不容小觑的力量，我们当下最大的挑战，是整合各方资源、打造属于越南自己的产业生态。本次工厂设立，让我们向完善越南半导体产业生态又迈进了一步。FPT Corporation 在磨砺中成长，始终坚持务实发展，所有产品均以面向市场为核心目标。我们将与 Viettel Group 及本土合作伙伴紧密协作，只要有芯片制造的地方，就有 FPT 的测试封装服务，让越南自主研发的芯片早日落地实际应用。”

越南共产党中央委员会委员、Viettel Group 董事长兼首席执行官 Tao Duc Thang 中将强调：“FPT 投资建设半导体测试封装厂，对完善越南‘本土制造’半导体产业生态具有重要战略意义，完全契合《关于科技、创新与国家数字化转型突破发展的 57-NQ/TW 号决议》的精神内核。该测试封装厂与 Viettel Group 将于 2026 年 1 月动工的芯片制造工厂形成联动，将成为越南本土培养、发展并留住半导体工程师的实操平台，助力遏制人才外流，为这一战略产业打造核心人才队伍。Viettel Group 始终认为，半导体产业发展必须依托国有与民营经济的深度合作，这一理念与《关于发展国有经济的 79-NQ/TW 号决议》、《关于发展民营经济的 68-NQ/TW 号决议》的要求高度一致。”

河内越南国家大学半导体与先进材料研究所荣誉所长、VSAP Lab 主席、IEEE 会员 Nguyen Bich Yen 博士评价道：“越南对半导体产业的发展，已从口头探讨迈入协同落地、真抓实干的新阶段。龙头企业正以切实的承诺与合作推动产业发展，助力打造越南本土半导体产业链。从材料、设计、封装、测试、制造，到数字基础设施与人才培养，产业链各核心环节正逐步成型。在这一进程中，FPT 是当之无愧的核心支柱，不仅持续提升自身技术实力，更成为整个产业生态的连接器、引领者与信任构建者。”

工厂建设规划与核心配置

FPT Advanced Semiconductor Testing and Packaging Plant 有望成为区域内领先的先进半导体测试封装基地。项目一期（2026-2027 年）落址北宁省燕坊社与锦姜社的燕坊 II-C 工业园，总建筑面积 1600 平方米，将配备 6 条功能测试产线（含 ATE 测试机及分选机），并设立 1 个专用可靠性与耐久性测试区，涵盖老化测试、可靠性测试及失效分析测试三大核心环节。

工厂所有设备体系均符合 ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949 等国际质量管理标准，同时满足 JEDEC、AEC-Q100、AEC-Q101 等半导体专业技术标准，确保产品全生命周期的质量、稳定性与可靠性。

该工厂可根据客户个性化需求，灵活提供快速测试与深度定制化测试服务，助力客户整合质检流程、实现成本优化，无需在多地分散开展质检工作。值得一提的是，FPT 的核心竞争优势在于自主研发的越南本土制造测试软件，该软件经持续开发与精细调试，可满足不同产品的专属需求。6 条功能测试产线及专用可靠性与耐久性测试区的建设工作，预计将于今年越南南方解放与国家统一纪念日期间竣工。

项目二期（2028-2030 年），FPT 计划将工厂总建筑面积扩建至约 6000 平方米，新添 18 条功能测试产线、3 个可靠性与耐久性测试区，同时扩充 QFN、QFP、DFN 等传统封装产线，新增芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）产线及先进集成电路封装产线，工厂整体产能将提升至每年数十亿件。

此次扩建投资将推动工厂年产能突破数十亿件，同时 FPT 将强化面向物联网、汽车应用及边缘人工智能片上系统（SoC）解决方案的高端芯片测试能力，进一步完善半导体产业链布局。

官方评价与合作布局

科技部副部长 Bui Hoang Phuong 在仪式上表示：“越南拥有人力资源优势，已吸引众多芯片设计企业来越投资、聘用越南工程师，为本土芯片设计企业的发展奠定了基础。在全球供应链中，越南在封装测试环节的地位愈发重要，尽管目前该环节仍主要由外资企业主导。FPT 投资建设先进测试封装厂，补齐了越南半导体产业生态的关键短板，助力打造闭环产业体系。这一实打实的项目，彰显了 FPT 将愿景转化为行动的决心，让越南的智慧走向世界，也让越南在全球半导体产业版图中拥有了更清晰的定位。”

值得关注的是，FPT 与越南本土及国际领先的半导体技术合作伙伴签署了一系列合作协议，与国内外龙头企业携手合作，是 FPT 长期深耕、掌握半导体核心技术的重要战略路径。

其中，FPT 与 Viettel 达成全面合作，将通过覆盖培训、设计、制造、测试、封装、商业化的全产业链整合，打造越南自主半导体技术能力。双方重点联合研发基于 28-32 纳米制程的边缘人工智能片上系统（SoC）芯片，产品将服务于摄像头、无人机、无人航空器（UAV）及智能设备产业生态。越南两大科技龙头的此次战略合作，旨在打造越南本土半导体产业闭环生态。Viettel 越南首座芯片制造工厂的动工，加之 FPT 先进半导体测试封装厂的设立，两大举措形成强力联动，切实彰显了越南掌握本土半导体产业链核心环节的坚定决心。

同时，FPT 还与 Restar、Winpac、VSAP LAB 等国际知名半导体合作伙伴签署合作协议：与 Restar 合作推进半导体测试封装技术研发，并推动 FPT 测试封装芯片的商业化落地；与 Winpac 深化半导体商业合作，探讨对越南 FPT 测试封装工厂的联合投资可能性；与 VSAP LAB 开展从研发到量产的全流程深度合作，优化先进封装测试技术能力，联合培养高精尖半导体专业人才。

仪式上，FPT 还宣布将研发边缘人工智能片上系统（SoC）解决方案，目标全面掌握覆盖摄像头、无人机、无人航空器（UAV）的智能设备产业生态核心技术。

企业发展背景与布局

FPT 是越南本土研发 “越南制造” 芯片的先锋企业，深耕半导体产业超十年。截至目前，FPT 已打造覆盖芯片设计、封装、测试及人才培养的全维度半导体产业生态，致力于推动越南成为区域内核心的半导体产业枢纽。

FPT 重点研发功率集成电路、电源管理集成电路（PMIC）、边缘人工智能片上系统（SoC）芯片等核心芯片产品线，同时加快培养高素质半导体专业人才，计划通过多层级教育体系与国际合作，2030 年前培养 1 万名半导体工程师。其中核心举措为 “2+2” 培养计划：学生先在 FPT University 就读 2 年，随后赴中国台湾地区或韩国接受 2 年专业培训，再进入行业龙头企业实习。2025 年，FPT 在岘港落成高新技术与半导体中心，在河内设立越南半导体孵化与发展中心（V.S.I.C）。值得一提的是，2025 年 12 月，FPT 成为越南首家向日本出口商用半导体芯片的企业，其在全球半导体产业链中的地位持续提升。

资讯来源：FPT Corporation