硅光子代工厂正在竞相扩大产能

LightCounting就Global Foundries收购Advanced Micro Foundry (AMF)发表评论：

硅光(SiPho)是目前最热门的光技术。光收发器的销售额正在飙升，CPO（复合光子器件）的开发也在加速。LightCounting预计，到2026年，超过一半的光收发器销售额将来自基于SiPho调制器的模块，高于2018年的10%和2024年的33%。

硅光子代工厂正在竞相扩大产能。Global Foundries本周早些时候宣布收购总部位于新加坡的Advanced Micro Foundry (AMF)。如下图所示，这笔交易使Global Foundries在SiPho业务收入方面跃居榜首，但这无疑将重新激发竞争。

过去15年间，AMF团队打造了成功的业务，为300多家客户（主要位于亚洲）提供支持，开发了涵盖光通信等广泛应用领域的硅光电产品。AMF致力于引进新型光调制器材料，并将磷化铟激光芯片集成到硅片上——这些关键技术对于保持竞争优势至关重要。Global Foundries也曾表示计划将AMF的200mm(8英寸)晶圆厂升级至300mm(12英寸)。

Tower Semiconductor正稳步发展。作为公司3亿美元投资战略的一部分，该公司计划在2025年底前将硅光电产能翻番，并在2026年中期前达到三倍。Tower Semiconductor在加利福尼亚州、德克萨斯州和以色列运营着200毫米硅光电晶圆厂，并在日本运营着一座300毫米晶圆厂，为其硅光电业务提供支持。该公司计划在2026年实现硅光电业务收入翻番，并在明年挑战Global Foundries的市场领先地位。

Silterra是另一家竞争对手，在马来西亚运营着一座200mm的硅光子晶圆厂。该公司最近扩大了产能，每月可处理多达46,000片晶圆。英特尔是硅光子学的先驱，尽管经历了重大重组，该公司仍然保留着其硅光子晶圆厂。意法半导体在几年前退出硅光子学业务后，于2025年初重新进入该领域。

所有这些晶圆代工厂都在支持快速增长的光收发器业务。然而，共封装光学器件（CPO）才是未来最具盈利潜力的领域。台积电在CPO开发方面处于领先地位，英伟达和博通都宣布于2025年与台积电合作开发CPO。从台积电的角度来看，CPO只是另一种封装技术。它是对现有芯片封装方法（例如CoWoS）的补充，而不是取代它们。

业界对人工智能 (AI) 和复合光子光学 (CPO) 充满热情，但我们预计硅光 (SiPho) 和其他集成光学器件在光学传感器领域将涌现出更多机遇。其中一些应用，例如激光雷达，将借助人工智能技术实现，或支持新的人工智能应用。AMF 拥有众多正在开发此类器件的客户。我们预计中国和东南亚将在这些产品的市场推广方面发挥主导作用，从而提升位于新加坡的 AMF 晶圆厂的价值。

文章来源：LightCounting