ASML推出先进封装产品 TWINSCAN XT:260 ，重新定义其中国战略

ASML推出了TWINSCAN XT:260，这是其首款专为3D集成和先进封装而设计的光刻系统。此次发布标志着光刻技术从前端晶圆生产向中后端工艺拓展迈出了重要一步，为后摩尔时代的3D异构集成开启了新的机遇。

图片来源：ASML

ASML 将光刻技术拓展至先进封装领域

TWINSCAN XT:260 是一款 i 线光刻机，其生产效率是现有封装光刻工具的四倍，每小时可处理 270 片晶圆，并保持剂量均匀性。它提高了芯片制造能力，同时缩小了晶圆厂占地面积，为图像传感器、光子学、显示器和 3D 先进封装等应用提供了一种经济高效的解决方案。

ASML 将其成熟的扫描平台扩展至先进封装领域，推出了专为重分布层 (RDL)、硅通孔 (TSV) 和扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 而设计的 XT:260。这款基于扫描器的曝光架构取代了传统的步进式扫描器，提高了工艺窗口控制和套刻精度，从而满足 3D 集成对图形化的严苛要求。

该系统采用高透射率投影光学系统，具有 2 倍放大倍率和 0.25–0.35 NA 可变镜头，可实现 400nm 分辨率。它支持厚度达 1.7mm 的晶圆（超过标准 775µm 的两倍），并且能够轻松处理翘曲基板。新型对准传感器可实现硅通孔 (TSV) 和深沟槽结构的硅内对准。

XT:260 为包装精度树立了新的标杆

ASML 表示，XT:260 采用优化的蔡司光学元件和 AERIAL II 照明系统，实现了 ±1.2nm (3σ) 的套刻精度，比早期型号提升了 50%。凭借 26mm × 33mm 的曝光视野和 340mJ 的剂量能量，它能够以 KrF 级的生产效率实现精细的线条图案化，为高通量、高精度封装光刻树立了新的标杆。

XT:260 通过支持 TSV、中介层和 RDL 互连，实现了下一代高密度封装，例如 CoWoS-R 和 FOPLP，这些都是人工智能和高性能计算 (HPC) 芯片的关键技术。

ASML 调整其在中国的战略

TWINSCAN XT:260 代表了 ASML 首次商业化进军封装领域，标志着随着半导体制造模式的演变，ASML 的战略重心从前端光刻转向了先进封装。

ASML在中国国际进口博览会上以“从纳米到无限可能”为主题，展示了其XT:260产品。该产品的首次亮相因其技术重要性和地缘政治背景而备受关注，因为荷兰对中国高端深空紫外线（DUV）出口的限制仍然有效。

通过专注于先进封装技术，ASML正在调整其中国战略，以维持本地运营并加强与OSAT和3D IC合作伙伴的合作。分析人士预计，随着中国封装领军企业扩大人工智能和高性能计算芯片集成产能，它们将逐步采用XT:260封装技术。

ASML执行副总裁兼中国区总经理沈波表示，人工智能时代正在重塑半导体供应链，并推动跨多个工艺节点的需求增长。他补充道，尽管摩尔定律已接近极限，但创新仍在继续，ASML通过二维微缩和三维堆叠技术，结合光刻、计算曝光和电子束检测等技术，不断提升良率、效率和能效。