数亿元！国内稀缺的硅光技术全链条方案商获A轮融资

近日，硅光解决方案提供商上海孛璞半导体技术有限公司（下称“孛璞半导体”）宣布，公司近日完成规模数亿元人民币的A轮融资。本轮融资由上海国际集团战略持有机构上海国和投资领投，产业资本及上市公司跟投，老股东在本轮持续加码。孛璞半导体成立于2022年3月，总部位于上海张江科学城，是国内稀缺的硅光技术全链条解决方案商，掌握硅基CMOS工艺、Chiplet异构集成及光电共封装（CPO）核心技术，聚焦高精度光传感与高速光互联领域。

创始团队是国内极少数掌握从芯片设计到封装测试垂直整合能力，具备全球稀缺的800G及以上量产经验；并拥有硅光交换机技术能力，OCS光互联突破16*16技术瓶颈，为 AI 算力中心提供低延迟互联解决方案奠定了坚实基础。在商业模式上，孛璞半导体通过“技术领先→客户绑定→产能扩张→生态构建”的正向循环，将实验室技术快速转化为量产能力，并通过垂直整合降低成本、提升响应速度。通过硅光技术垂直构建以测速、测振、测距三大光传感应用方向，形成技术闭环。垂直整合芯片级封装、光模块/模组和高速光互联制造能力。同时布局LPO 方案，在Ⅲ-Ⅴ族化合物与 SOI-CMOS工艺的片上集成取得重大突破，进一步拓宽了技术应用边界。孛璞半导体以硅光芯片设计为核心，构建“光传感+光互联”双轮驱动的业务架构，并配套晶圆级芯片测试服务平台，形成“技术-产品-应用”的完整闭环。

光互联业务推出高速光模块与硅光交换机两大产品线，突破传统电互联的物理限制。高速光模块系列覆盖400G/800G/1.6T规格，基于III-V材料与硅片的片上键合集成工艺，实现光源效率提升30%、功耗降低25%，适配数据中心“东数西算”工程中的长距离传输需求。

公司的硅光交换机（OCS）具有低插损、大带宽、低延迟、无转发功耗的天然优势，可根据AI 训练中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，动态重构 GPU/TPU 集群的互联拓扑，实现带宽与计算的匹配。同时，全面推进大端口数OCS芯片与系统集成，并定制开发工艺与高密度封装方案。其光收发芯片/模块当前已量产400G/800G 规格，并正加速向1.6T 演进。单通道速率已达到100G，并在200G/lane 技术上取得突破，未来将支撑1.6T 光模块的规模化商用。此外，公司还在积极布局CPO。

为解决硅光芯片测试环节的行业痛点，孛璞半导体与浙江大学上海高等研究院共建国内首个硅光工艺晶圆级芯片测试对外服务平台，填补国内硅光晶圆测试空白。作为硅光产业链的关键基础设施，该平台不仅服务于公司自身产品迭代，还将对外开放赋能行业，加速国内硅光芯片的产业化进程。

光传感业务聚焦激光雷达、测振、测速、测距四大场景，通过硅光集成技术实现核心部件的芯片化，显著提升可靠性并降低成本。FMCW激光雷达产品已与国内头部激光雷达厂商签订联合研发项目，计划迭代其已上车的激光雷达方案，推动车规级激光雷达的成本下探与性能升级。基于硅光芯片的主动脉脉搏波测速仪PWV，精度达0.1 mm/s，第四代样机已与生物医药上市公司达成联合研发合作，将用于大规模心血管风险人群筛查，填补基层医疗市场高精度无创检测设备的空白。基于硅光技术的全新单点测距仪达到工业级抗环境光干扰设计，并可以更好的适应复杂光照条件。已进入建模测绘、工业检测、消费电子等多领域。

通过光传感与光互联的技术协同，孛璞半导体已在激光雷达、工业测距、医疗筛查、数据中心互联等场景形成差异化竞争力，其商业化路径呈现“技术优势转化为产品定义权，产品定义权锁定头部客户，头部客户反哺技术迭代”的正向循环。

文章来源：光电汇