华为Matebook搭载麒麟X90芯片，采用中芯国际7nm (N+2) 技术

TechInsights 证实，华为 Matebook Fold | Ultimate Design 所搭载的麒麟 X90 SoC 采用中芯国际（SMIC）7nm (N+2) 工艺制造——这驳斥了有关其采用突破性 5nm 制程的传言。阅读完整分析，了解这对中国半导体发展路线图的意义。

华为Matebook搭载麒麟X90，采用中芯国际7nm (N+2) 技术

尽管有传言称华为 Matebook Fold | Ultimate Design 搭载的新款 X90 SoC 可能使用了中芯国际突破性的等效 5nm (N+3) 工艺制造，但 TechInsights 可以确认，它实际上采用的是中芯国际的 7nm (N+2) 工艺节点。早在 2023 年 8 月，TechInsights 就在华为 Mate 60 Pro 中首次发现了中芯国际 7nm (N+2) 工艺的商业应用实例。近两年后，中芯国际的 5nm (N+3) 工艺节点仍然踪迹难觅。

随着这款笔记本电脑于 2025 年 5 月发布，其作为华为首款自研笔记本电脑硬件并搭载自家鸿蒙操作系统（HarmonyOS 5）的特性吸引了大量关注。这清晰地标志着华为朝着硬件-软件独立的未来迈进了一步：减少对非本土来源的依赖，获得更多控制权，并专注于中国优先的创新。此次发布展示了华为进军全栈计算领域（涵盖芯片设计、操作系统开发和硬件集成）最激进的一次尝试。为应对美国制裁，华为自 2019 年以来持续追求更强的自给自足能力，旨在降低对英特尔芯片和微软 Windows 操作系统的依赖。

尽管华为并未明确说明新款 PC 采用了先进制程节点，但业界充斥着传言，认为该设备确实宣传了其可能包含中芯国际 5nm (N+3) 技术节点的理念。由于该设备仍使用 N+2 工艺制造，这很可能意味着中芯国际尚未实现可大规模生产的等效 5nm 节点。

这一消息表明，美国实施的技术管制很可能持续影响着中芯国际在更先进节点（应用于移动设备、PC 以及云/AI 领域的芯片）上追赶当前晶圆代工领导者的能力。

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由于难以获得包括极紫外光刻 (EUV) 在内的多种设备，中国本土的晶圆代工厂在交付先进制程节点方面仍然面临挑战——不得不依赖多重曝光技术，而这会随着制程节点的缩小导致良率问题。

华为 Matebook Fold | Ultimate Design 是一个战略宣言——表明华为准备通过提供一个有凝聚力的主权生态系统来挑战苹果（凭借 macOS 和 M 系列芯片）和微软（Windows/英特尔/AMD）。然而，在芯片制造层面，差距仍在持续扩大。如果华为受限于等效 7nm 的 SoC，那么它将落后于苹果（M3 和 M4 系列）、AMD（锐龙 8040 系列）和高通（骁龙 X Elite 系列）等公司数代产品。台积电 (TSMC)、三星 (Samsung)、英特尔 (Intel) 和 Rapidus 都将在未来 12 至 24 个月内为客户提供 2nm 制程工艺，这将使中国的工艺技术与世界其他地区的差距扩大至少三代。

来源：TechInsights