日本光掩模展2025:产业未来的强劲信号

毋庸置疑,日本国际光掩模技术研讨会(PMJ)2025是我近年来参加过最令人振奋的一届。从参会人数激增到议程爆满的技术深度与前瞻洞察,本届盛会充分展现了光掩模与电子束技术生态蓬勃发展的创新动能。
数据见证增长
参会人数达624人,较去年的483人显著跃升,更是疫情后首次恢复线下举办时(253人)的两倍有余。这种量级的增长不仅具有象征意义——会场面积被迫扩大一倍并增设平行论坛。我主持次日议程时发现,这竟是PMJ史上首次采用分论坛模式。仅此一点,就足以说明当前领域的热度与活力。
主题演讲定基调
今年技术内容精彩纷呈。刚卸任ASML总裁的马丁·范登布林克发表重磅演讲,深刻阐述光刻技术如何融入AI与能源转型的宏观趋势。他提出核心观点:光刻技术必须与工艺控制、计量学、光学邻近校正(OPC)等优化工具协同发展——对此我深表认同,全局优化才是关键。
另一场聚焦未来能源的演讲,将半导体制造与可持续发展紧密联结。而关于虚拟现实的议题则带来意外惊喜:为解决晶圆工艺制造VR显示设备的高成本问题,企业正探索转向平板工艺。这意味着需要更多光罩层数与更严苛的工艺控制——这对光掩膜行业无疑是重大利好。
调研数据显潜力
电子束倡议联盟(eBeam Initiative)管理机构D2S首席执行官Aki Fujimura公布了"行业领袖调研"结果:未来三年各类光罩写入设备(多束电子束、可变形状束、激光直写)采购量均将增长,昭示着产业持续扩张的投资前景。
在Mycronic研讨会中,其Linearity Pro技术演示令人瞩目:掩模工艺校正(MPC)不仅能提升先进制程设备性能,更可赋能激光写入设备。看到MPC技术在更广泛场景验证价值并释放传统系统潜力,着实令人振奋。
封装直写与产业动态
电子束倡议成员企业Multibeam总裁Ken MacWilliams展示了革命性多柱电子束直写技术,通过单层直写实现芯片互连——这对AI驱动的先进封装市场意义非凡。
Lasertec、IMS、NuFlare及Mycronic均带来重要更新:Lasertec展示了高数值孔径极紫外光刻(High-NA EUV)的极紫外掩模检测进展;IMS与NuFlare同步推进多束电子束写入设备升级;Mycronic联合DNP的研究证实,其激光写入设备与可变形状束电子束写入设备制造的掩模,经AIMS成像仿真验证晶圆结果高度一致——这与我二十年前研究逆光刻技术(ILT)时的结论遥相呼应。
能效革命与价值链思考
应用材料公司的主题演讲引发强烈共鸣:他们揭示材料与工艺创新如何显著降低功率半导体能耗——这对能耗激增的AI数据中心至关重要。
市场研究机构Yole首次在PMJ发布光掩膜产业报告,强调掩模与半导体营收高度关联,但提出尖锐问题:为何掩模产业价值占比仅1%?这值得我们整个行业深思。
突破性时刻:像素级剂量校正(PLDC)
在我看来,PMJ 2025最具影响力的时刻当属像素级剂量校正(PLDC)技术研讨会。美光科技的Paris Spinelli呈现了堪称全场最佳的演讲——其论述极具感染力,数据坚实可靠。
PLDC是D2S最具突破性的创新之一。与传统在多边形层面运作的光学邻近校正(OPC)和掩模工艺校正(MPC)工具不同,PLDC直接在像素层级发挥作用。这对多束电子束光罩写入设备意义重大:通过逐像素调控剂量,可精准塑造剂量分布轮廓,其精度远超单纯依赖几何结构调整的效果。
Paris论证了PLDC技术不仅能同步提升线性度与均匀性,还可实现双重校正:
- 几何效应校正:通过纳米级边缘位移(基于像素域计算)
- 剂量效应校正:通过百分比剂量调整(同样基于像素域运算)
PLDC通过在图形边缘增强像素剂量,形成更陡峭的剂量斜率以优化均匀性。更关键的是,该技术能无缝融入多束电子束写入设备的GPU处理流(见图1),全程无需延长周转周期——这正是其精妙所在。

图1:PLDC周转周期示意图(来源:美光科技Paris Spinelli获PMJ 2025最佳论文)
荣誉属于应得之人
Paris Spinelli的研究荣膺PMJ 2025最佳论文奖。谨向Paris及美光团队致以祝贺——此殊荣实至名归!论文资料已发布于www.ebeam.org,演讲视频将于六月初上线。
创新浪潮并未止步。最佳海报奖由Tekscend的松本真由子(Mayuko Matsumoto)摘得,她成功将PLDC技术拓展至NCAR(负显影化学放大胶)光罩制造领域。Tekscend团队洞察到PLDC的核心优势在于显著提升高密度区域的均匀性。松本女士通过实验证明:该技术应用于NCAR光罩写入时,在保持PLDC零周转周期优势的同时(见图2),仍能大幅提升工艺质量。

图2:Tekscend松本真由子荣膺PMJ 2025最佳海报奖
致敬技术共同体
热烈祝贺电子束倡议联盟成员企业荣登本届PMJ最佳论文及海报奖合作方榜单:Tekscend、NuFlare、美光科技、imec、大日本印刷(DNP)及D2S。诸位的创新实践正以非凡方式驱动产业前行。
PMJ 2025不仅是一场成功的盛会——它更清晰地昭示着光掩模与电子束技术共同体在持续成长、创新与进化中迎接新挑战。现场迸发的行业能量、深度协作与技术卓越,共同铸就了这场里程碑式的行业记忆。
文章来源:Photomask Japan 2025: A Strong Signal For The Future Of Our Industry
https://semiengineering.com/photomask-japan-2025-a-strong-signal-for-the-future-of-our-industry/
作者:Leo Pang 是 D2S 的首席产品官
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