2024 年全球 IC 晶圆厂和设施报告

• 阿波罗（Apollo）投资了110亿美元，获得了与英特尔（Intel）爱尔兰Fab 34工厂相关的合资企业49%的股权。
• 先锋国际半导体（Vanguard International Semiconductor，VIS）和恩智浦（NXP）在新加坡共同成立了合资企业——VisionPower Semiconductor Manufacturing Company （VSMC） ，用于一座 300 毫米晶圆厂，并于最近破土动工。
• CG Power、瑞萨电子（Renesas）和星辰微电子（Stars Microelectronics）联手在印度古吉拉特邦创建了外包半导体组装和测试（OSAT）企业。
• 富士康（Foxconn）和HCL在印度北方邦合作建立了OSAT企业。
• Tower和阿达尼（Adani）成立了合资企业，以在印度Panvel建设晶圆厂。
• 塔塔电子（Tata Electronics）和力晶半导体制造股份有限公司（Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation，PSMC）合作（尽管未提及合资企业形式），以在印度古吉拉特邦建设印度首座AI赋能的晶圆厂。
• 在泰国投资委员会的支持下，Hana Microelectronics和PTT成立了合资企业，以在泰国建设首座碳化硅（SiC）芯片工厂，该项目得到了泰国投资委员会的支持。
• 日本先进半导体制造（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing，JASM）合资企业宣布了建设第二座晶圆厂的计划。台积电（TSMC）是多数股权持有者，索尼（Sony）、电装（DENSO）和丰田（Toyota）为部分股权持有者。
• 欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC）合资企业于2023年成立，最近获得了政府追加的50亿欧元资金。台积电是多数股权持有者，博世（Bosch）、英飞凌（Infineon）和恩智浦为部分股权持有者。
• 由Denso、Kioxia、MUFG Bank、NEC、NTT、SoftBank、Sony 和 Toyota 的 Rapidus联盟（非合资企业）获得了日本政府更多的资金支持（已批准39亿美元，提议追加13亿美元）。

（请参阅下表，了解2024年超过100项著名的芯片行业工厂/晶圆厂投资）

理解供应链

今年，国家安全仍然是热门话题，许多项目涉及行业投资与政府资助相结合的模式。

以Amkor为例，根据《芯片法案》（CHIPS Act），该公司将获得4亿美元的资金支持，用于其在亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）投资20亿美元建设的多阶段先进半导体封装和测试园区项目，此前该公司已在越南和葡萄牙与格芯（GlobalFoundries）开展了合作。

Amkor科技高级副总裁David McCann表示：“在《芯片法案》出台之前，我们就在与政府进行调查和合作，但在美国，建设成本、劳动力成本以及持续的劳动力成本太高，如果没有《芯片法案》的资金支持，我们就无法为股东带来回报。这是一项推动因素。如果没有这笔资金，我们可能就不会继续推进这个项目。”

McCann说，几年前，该公司与政府官员就供应链问题进行了讨论，从晶圆厂到组装和测试，再到包装盒制造商或电子制造服务公司（EMS），这些公司将封装件放在电路板上，并为最终客户生产最终产品。

决定工厂采用何种技术也花费了一些时间。

“我们将专注于先进封装，但一开始并不是这样，”他说，“当我们审视财务状况，并希望能够有一个多年可行的财务结构时，真正需要的是先进封装，而且先进封装的类型将需要随着时间的推移而改变。如果你看看封装行业，每隔几年，下一代硅就需要新一代封装。”

台积电亚利桑那州工厂也在公司巨额投资（500亿美元）的基础上获得了《芯片法案》69亿美元的资金支持。随后，Amkor与台积电借此势头建立了独特的合作伙伴关系，其中台积电的前端晶圆厂将从安靠获得交钥匙式先进封装和测试服务，旨在加速整体产品周期时间。双方将共同确定具体的封装技术，如台积电的集成扇出（InFO）和晶圆上芯片-衬底上（CoWoS）技术。

“我们认为这对我们共同的终端客户很重要，”McCann说，“在这个供应链中，我们的客户将与台积电就晶圆厂进行合作，然后台积电可能会与我们合作进行组装和测试，并将这些封装部件提供回给他们进行销售。或者，我们的共同终端客户也可以来找我们。因此，人工智能客户、高性能计算客户和移动客户将能够在台湾购买到CoWoS或InFO封装，以及从安靠在美国购买的类似封装，以降低其供应链的风险。他们可以对其中一个进行认证，第二个认证则非常简单。我们和台积电需要确保我们在执行相似性方面做得很好。这让我们获得了原本没有的业务。”

McCann表示，尽管今年宣布了许多行业和政府的投资，但供应链的完全回流在财务上并不可行。

“即使有无限的资金，尝试这样做的规模也是不可能的，”他说，“依靠友好国家是可行的。在安靠，我们已经审查了我们的供应商，思考了哪些是从问题国家采购的，并确保我们没有从这样的供应商那里采购任何单一来源的设备、材料或化学品。这对我们很重要。对于供应链的安全来说，这对政府也很重要。他们当然不希望支持在这个国家的投资，而我们却受到禁运商品的影响。依靠欧洲或韩国的商品应该是绝对没问题的，我们将不得不这样做。供应链的其他部分将会有一些转移到美国，但速度会很慢。”

Amkor在全球拥有约500家主要的化学品、设备、材料等供应商，该公司已开始鼓励其顶级供应商落户美国。

“我们正在通过亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会（GPEC）来推动这件事，”McCann说，“我们与他们接触，支持他们的访问代表团，并共享资源，试图鼓励他们搬迁。亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会希望看到这里有更多的工作机会、更多的建筑、更多的公司。我们认为没有必要让所有供应商都离我们很近，但这将是一个好处。因此，我们正在集中精力与少数顶级供应商接触，并与亚利桑那州商务局和大凤凰城经济委员会合作，帮助我们降低外国公司搬迁到这里的障碍，帮助他们了解如何办理许可、购买土地等这些事情。这对于一家美国公司来说已经足够困难了。想象一下，如果不能说当地语言或从未与这里的实体合作过，将面临怎样的挑战。”

• Microsoft 将在德国投资32亿欧元；在印度尼西亚投资17亿美元；在日本投资29亿美元；在法国投资40亿欧元；在马来西亚投资22亿美元；在威斯康星州投资33亿美元；在瑞典投资约32亿美元。
  
  
• Amazon Web Services 将在英国投资80亿英镑（约106亿美元）；在印第安纳州投资110亿美元；在德国投资78亿欧元用于欧洲主权云；此外，亚马逊还将在德国投资另外100亿欧元用于云计算、物流和研发。
  
  
• 谷歌将在巴黎设立一个人工智能中心，容纳约300名研究人员和工程师；在泰国投资10亿美元用于数据中心；在拉丁美洲投资8.5亿美元；在北卡罗来纳州投资33亿美元；在内布拉斯加州投资9亿美元，等等。