美国斥巨资，支持三项封装技术

今天，拜登-哈里斯政府宣布，美国商务部 (DOC) 正在与佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目进行谈判，投资高达 3 亿美元，以加速半导体行业必不可少的尖端技术的开发。预期的受助者是佐治亚州的 Absolics Inc.、加利福尼亚州的应用材料公司和亚利桑那州的亚利桑那州立大学。

这些通过竞争性授予的研究投资预计每项总额高达 1 亿美元，代表了先进基板领域的创新努力。先进基板是一种物理平台，允许多个半导体芯片无缝组装在一起，实现芯片之间的高带宽通信，高效传输电力并散发不必要的热量。先进基板实现的先进封装意味着人工智能的高性能计算、下一代无线通信和更高效的电力电子。此类基板目前尚未在美国生产，但对于建立和扩展国内先进封装能力至关重要。高达 3 亿美元的联邦资金将与私营部门的额外投资相结合，使这三个项目的预期总投资额超过 4.7 亿美元。这一共同努力将有助于确保美国制造商保持竞争力并继续推动技术创新，使企业在全球竞争中获得更强的优势。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“美国长期竞争力的关键在于我们能否在创新和建设方面超越世界其他国家。这就是为什么‘美国芯片计划’的研发部分对我们的成功如此重要，而这些对先进封装的拟议投资凸显了我们为优先考虑半导体供应链管道的每一步所做的工作。” “人工智能等新兴技术需要微电子领域的尖端进步，包括先进封装。感谢拜登总统和哈里斯副总统的领导，通过这些拟议的投资，我们将美国定位为设计、制造和封装微电子领域的全球领导者，这些微电子将推动未来的创新。”

国家经济顾问莱尔布雷纳德表示：“今天的奖项对于确保美国在半导体领域的全球领导地位至关重要——确保美国的供应链从头到尾都处于领先地位。”

当前的封装技术无法解决不断上升的功耗、AI 数据中心的计算性能以及移动电子产品的可扩展性问题。在美国维持这些未来的行业需要各个层面的创新。CHIPS 国家先进封装制造计划 (NAPMP) 为基板设定了积极的技术目标，预计这三个实体都将达到或超过这些目标。先进基板是先进封装的基础，它将增强关键的先进封装技术，包括但不限于设备、工具、工艺和工艺集成。这些项目将在帮助确保美国创新推动半导体研发 (R&D) 和制造的前沿发展方面发挥至关重要的作用。

美国商务部标准与技术部副部长兼美国国家标准与技术研究所所长 Laurie E. Locascio表示：“先进封装对于先进半导体的发展至关重要，而先进半导体是人工智能等新兴技术的驱动因素。国家先进封装制造计划的首批投资将推动突破，满足 CHIPS for America 使命中的关键需求，即打造一个强大的国内封装行业，让美国和国外生产的先进节点芯片可以在美国境内封装。”