聚焦第三代、第四代半导体装备，晶驰机电首轮融资达数千万

杭州，2023年10月7日 —— 杭州晶驰机电科技有限公司（以下简称“晶驰机电”）宣布，公司已于近日成功完成首轮数千万人民币融资。本轮投资由河北正茂产业投资有限公司（正定县政府产业投资基金）领投，资金将主要用于加速公司在第三代、第四代半导体材料装备领域的研发和市场推广工作，以巩固并扩大其在该行业的技术领先地位。

晶驰机电成立于2021年7月，总部位于杭州市浙江大学杭州国际科创中心，是一家专注于碳化硅、金刚石、氮化铝等第三代、第四代半导体材料装备研发、生产、销售及应用推广的高新技术企业。公司的主要产品包括六英寸和八英寸碳化硅外延设备（采用低压化学气相沉积法，LPCVD）、金刚石单晶生长及外延设备（采用微波等离子体化学气相沉积法，MPCVD）、氮化铝晶体生长设备（采用压力气相法，PVT）等。

第三代、第四代半导体材料

第三代半导体材料，如碳化硅（SiC）和氮化铝（AlN），以其在高温、高压、高频等极端条件下的优异性能而受到重视。这些材料具有高热导率、高电子饱和速度和高电子迁移率等特点，使其在5G通信、新能源汽车、高速列车等领域具有广泛的应用前景。

第四代半导体材料，如金刚石，以其卓越的热导率、电绝缘性和光学透明性，在极端环境下展现出巨大的应用潜力。金刚石在电子器件、光学窗口、传感器等领域的应用正在不断拓展。

晶驰机电的发展愿景

晶驰机电致力于解决我国在先进半导体设备领域的技术瓶颈，提升国内半导体材料制造能力，实现高端装备的国产化替代。公司依托浙江大学和杭州电子科技大学的科研实力，共建联合实验室，并拥有一支由中国科学院院士及多名教授专家领衔的技术研发团队。目前，公司已拥有15项已授权及在申请的专利，并预计每年新增10余项技术专利。

晶驰机电总经理郭森先生表示：“本轮成功融资标志着公司发展迈入新阶段。我们将继续加大研发投入，扩大生产规模，提升产品质量和服务水平，坚持自主创新，不断探索半导体装备领域的新技术，力争在未来几年内成为国内第三代、第四代半导体装备领域的领军企业。”