近十亿元A轮融资！芯粤能加快碳化硅芯片制造领域产能建设

近日，广东芯粤能半导体有限公司（以下简称“芯粤能”）完成约十亿元人民币A轮融资。

本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期与国投创业基金联合领投，社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本联合参与。

据悉，本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固其的产业领先优势，积极推动芯粤能国内外市场的开拓及发展。

芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业，产品包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET等功率器件，主要应用于新能源汽车主驱、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域，是目前国内领先的车规级碳化硅芯片制造企业。

此外，公司具备很好的产业链整合优势。公司核心团队主导过国内领先的主流晶圆厂建设营运，拥有碳化硅芯片制造的大规模运营丰富经验，技术团队由来自海内外头部企业和著名高校的专家组成，在碳化硅芯片制造领域具有实操性和前瞻性兼具的技术研发能力。

有投资者表示：“车载主驱产品仍然是碳化硅最大应用市场，随着新能源汽车渗透率快速提升以及800V平台进入量产，产业链各环节国内外玩家均在积极扩产，但车规级芯片代工能力和实际产能仍然十分稀缺。「芯粤能」团队具备丰富的大规模Fab运营经验，依托母公司芯聚能垂直打通产业链能够提供芯片至模块全栈解决方案，具备很好的产业身位优势，也积累了丰富客户资源。未来，随着新能源行业的持续发展和碳化硅芯片需求的高速增长，我们相信，公司将凭借其在芯片制造领域的领先优势在这一广阔市场中占据重要地位。”

在SiC产能方面，芯粤能项目2021年落户南沙，总投资75亿元人民币，分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线，是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目。

于2023年6月18日宣布进入量产阶段。已签约COT客户10余家，并即将完成4家客户规格产品量产。